微電子器件激光封焊機
微電子封焊機是將芯片等核心部件密封在由金屬、陶瓷或玻璃等低滲透率材料包圍的空腔內，隔絕外界環(huán)境對芯片等的干擾或侵蝕，以保持器件長(cháng)期可靠，該設備主要用于各種精密功率器件的封裝，如UV-LED、MEMS、晶振、微波器件、傳感器、厚膜IC、光電探測器等產(chǎn)品。
- 勻化激光封邊：
- 激光能量均勻分布：
機型介紹
微電子器件激光封焊機是將芯片等核心部件密封在由金屬、陶瓷或玻璃等低滲透率材料包圍的空腔內，隔絕外界環(huán)境對芯片等的干擾或侵蝕，以保持器件長(cháng)期可靠。該設備主要用于各種精密功率器件的封裝，如UV-LED、MEMS、晶振、微波器件、傳感器、厚膜IC、光電探測器等產(chǎn)品。
機型特點(diǎn)
可實(shí)現軍工級氣密標準（548B）；
高重頻激光器，光學(xué)掃描焊接，效率是平行封焊的3-5倍；
極限設計光學(xué)系統，最小焊縫100微米；
適合貼片器件連板作業(yè)、料盒上下料，全自動(dòng)焊接；
自主專(zhuān)利CCD視覺(jué)定位系統（軟著(zhù)登記第1921278號），焊接精度高。
主要機型 | SealWeld 3000 | |
激光特性 | 平均輸出功率 | 300W |
激光波長(cháng) | 1080nm | |
調制頻率 | 1～5000Hz | |
功率穩定性 | ＜3%rms | |
光纖長(cháng)度 | 5m | |
加工參數 | 最大焊接速度 | ≤4300mm/s |
單個(gè)最大焊接范圍 | 50mm×50mm | |
X/Y軸行程范圍 | 450mm/250mm | |
上料z軸行程范圍 | 500mm | |
激光調焦z1軸行程范圍 | 100mm | |
產(chǎn)品加工范圍 | 200mm × 100mm | |
定位精度 | ±0.02mm | |
最大運動(dòng)速度 | 500mm/s | |
最大加速度 | 0.5G | |
視覺(jué)定位系統 | 安裝方式 | 偽同軸 |
像素 | 1200萬(wàn) | |
分辨率 | 4032 × 3036 | |
視野范圍 | 28mm×32mm | |
使用環(huán)境 | 冷卻方式 | 水冷、風(fēng)冷 |
系統供電 | AC220V±10%/50Hz | |
環(huán)境溫度 | 10～40℃ | |
相對濕度 | 濕度10%～90%（不允許油霧、凝露） | |
其他 | 尺寸 | 1300mm × 1300mm × 1500mm |
整機重量 | 1000KG | |