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微電子器件氣密性封裝方案
半導體器件封裝是要隔絕外界空氣中的水汽和雜質(zhì)對內部芯片的腐蝕，氣密性的質(zhì)量直接影響其芯片的性能發(fā)揮和與之連接的電路板的設計及制造。目前，半導體封裝大多采用硅膠、硅樹(shù)脂或者環(huán)氧樹(shù)脂等有機材料粘合的方式，痛點(diǎn)是材料容易老化，影響器件的壽命、性能及可靠性。
半導體器件封裝是要隔絕外界空氣中的水汽和雜質(zhì)對內部芯片的腐蝕，氣密性的質(zhì)量直接影響其芯片的性能發(fā)揮和與之連接的電路板的設計及制造。目前，半導體封裝大多采用硅膠、硅樹(shù)脂或者環(huán)氧樹(shù)脂等有機材料粘合的方式，痛點(diǎn)是材料容易老化，影響器件的壽命、性能及可靠性。