微電子器件氣密性封裝方案
方案簡(jiǎn)介
微電子器件封裝是要隔絕外界空氣中的水汽和雜質(zhì)對內部芯片的腐蝕，氣密性的質(zhì)量直接影響其芯片的性能發(fā)揮和與之連接的電路板的設計及制造。目前，半導體封裝大多采用硅膠、硅樹(shù)脂或者環(huán)氧樹(shù)脂等有機材料粘合的方式，痛點(diǎn)是材料容易老化，影響器件的壽命、性能及可靠性。
鐳通激光的微電子器件氣密性封裝方案，基于公司自主研發(fā)的全無(wú)機封裝材料及激光封焊設備，可提供達到軍工標準的封裝氣密性，大幅提升器件的壽命及性能。適用于UV LED、MEMS、晶振、微波器件、厚膜IC、光電探測器等器件。
相關(guān)產(chǎn)品
微電子激光封焊機、手套箱激光封焊機、半導體器件無(wú)機封裝材料
應用案例
廣州市鴻利秉一光電科技有限公司