關(guān)于鐳通
珠海市鐳通激光科技有限公司以光學(xué)系統(tǒng)設(shè)計(jì)和光器件制造為核心競(jìng)爭(zhēng)力,通過(guò)提供國(guó)際領(lǐng)先的激光應(yīng)用系統(tǒng)解決方案,解決行業(yè)痛點(diǎn)問(wèn)題,促進(jìn)相關(guān)應(yīng)用產(chǎn)業(yè)升級(jí)。
技術(shù)實(shí)力:鐳通激光擁有光學(xué)系統(tǒng)設(shè)計(jì)、激光和運(yùn)動(dòng)一體化控制、光學(xué)制造、光學(xué)調(diào)試與測(cè)試等五大基礎(chǔ)技術(shù)能力。
鐳通激光加工設(shè)備廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體與集成電路、5G通訊、新能源、航空航天、軍工等領(lǐng)域,尤其在微電子封裝領(lǐng)域,鐳通的激光設(shè)備已成為行業(yè)秘密武器。
公司自主開(kāi)發(fā)了具有顛覆性專(zhuān)利技術(shù)的紫外光電器件封裝材料及其工藝,顯著提高了紫外光電器件的可靠性和壽命,解決了影響紫外光電器件大規(guī)模應(yīng)用的關(guān)鍵痛點(diǎn)問(wèn)題。
我們將持續(xù)保持技術(shù)創(chuàng)新,在光量子芯片封裝中介板、功率半導(dǎo)體器件襯底、永久存儲(chǔ)介質(zhì)等材料領(lǐng)域推進(jìn)產(chǎn)業(yè)化。
資質(zhì)榮譽(yù):已申請(qǐng)專(zhuān)利28項(xiàng);已獲授權(quán)17項(xiàng);發(fā)明專(zhuān)利13項(xiàng)。
競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì):核心團(tuán)隊(duì)成員來(lái)自中國(guó)科學(xué)院長(zhǎng)春光機(jī)所、清華大學(xué)、吉林大學(xué),公司長(zhǎng)期與上述院校以及中國(guó)科學(xué)院深圳先進(jìn)院、中國(guó)電子科技集團(tuán)等單位保持前沿科研合作,并有長(zhǎng)江學(xué)者特聘教授孫洪波作為首席科學(xué)家。
行業(yè)方案
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激光封邊一體化解決方案
封邊是家具生產(chǎn)過(guò)程中的一道重要工序,是指將封邊條黏貼在家具板材的邊緣和轉(zhuǎn)角輪廓等位置,主要起到美觀(guān)、防止有害氣體揮發(fā)和木材受潮等作用。本方案基于鐳通激光自主研發(fā)...
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金屬料帶焊接解決方案
在使用卷材的沖壓現(xiàn)場(chǎng),每次材料用完時(shí)更換新卷材都需長(zhǎng)時(shí)間操作(10-30分鐘),打斷生產(chǎn)連續(xù)性,造成極大時(shí)間浪費(fèi);同時(shí)由于必須由熟練的人員在模具內(nèi)通過(guò)手動(dòng)進(jìn)行后...
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微電子器件氣密性封裝方案
半導(dǎo)體器件封裝是要隔絕外界空氣中的水汽和雜質(zhì)對(duì)內(nèi)部芯片的腐蝕,氣密性的質(zhì)量直接影響其芯片的性能發(fā)揮和與之連接的電路板的設(shè)計(jì)及制造。目前,半導(dǎo)體封裝大多采用硅膠、...
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硅鋼片切焊一體解決方案
硅鋼片具有重量輕、強(qiáng)度高、成本低、大規(guī)模量產(chǎn)性能好等特點(diǎn),在電子電器、通信、汽車(chē)工業(yè)、醫(yī)療器械等領(lǐng)域得到了廣泛應(yīng)用。傳統(tǒng)硅鋼片焊接需要人工換料、挑料,加工效率低...
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氫燃料電池雙極板激光焊接方案
雙極板是氫燃料電池的重要部件之一,承擔(dān)著分隔燃料與氧化劑、收集及傳導(dǎo)電流、排出熱量、抗沖擊和振動(dòng)等功能。雙極板焊接需要考慮密封性、牢固性、一致性、耐久性、平整度...
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醫(yī)療耗材精密鉆孔設(shè)備
一次性有創(chuàng)壓力傳感器在心腦血管內(nèi)科、手術(shù)麻醉和重癥監(jiān)護(hù)等方面應(yīng)用廣泛,是常用的醫(yī)療耗材,是通過(guò)監(jiān)測(cè)病人血壓、尿壓等生命體征,轉(zhuǎn)換為電子信號(hào),并以圖形記錄及進(jìn)行監(jiān)...